最大板面尺寸 / Max. Panel Size : 250 mm x 1000 mm

  最小線寬/線距 / Min. Wire Width/Space : 2/2mil (S/S) ; 2/2 mil (D/S) 

  最薄銅厚 / Min. Thickness of copper :    1/4oz 

  層間對準度 / Layer to Layer Registration: ±4mil (0.1 mm) 

  最小環墊 / Min. Via Pad : 12 mil (0.3 mm) 

  最小PTH孔徑 / Min. Drilling Hole : 4 mil (0.1 mm)

  多層板  / Multi-layers:   8 layers and above

  基本材料 / Base Material: PI

  表面處理 / Surface Finish: Hard(Soft) Gold / Immersion Gold / OSP 

  覆蓋膜 / Cover layer : PI , Ink , LPSM 

  遮蔽電訊干擾材料 / Shielding Material : Silver Paste ,Silver Film 

  補強片材質  / Stiffener: PI, PET , FR4 and Metal 

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